+ 可用于FPC上PI、胶纸等补强工序；
+ 操作简单、换型快、效率高；
+ 软硬件自主研发；
+ X、Y、0对位采用伺服电机+DD马达对位速度高、精度高；
+ FPC自动上下料，有NG抛料和加隔板功能；
+ 冲贴采用伺服+研磨丝杆驱动，更高效、更平稳有模具自动加润滑油功能。
激光点焊机
植板机
半导体下料机
半导体上料机
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