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+ 主要用于半导体封装测试、水洗线体前端,把BGA板通过弹夹料框存储方式传输到下位机设备,具有自动上料功能
+ 控制系统采用PLC控制
+ 操作界面采用触摸显示屏
+ 送板方式采用步进马达方式
+ 升降,平移采用伺服马达控制,可任意设定升降、移载间距
+ 换框方式采用平台多框存储方式,具有单框送料,多框同时送料功能
+ 机械卡位式料箱定位方式,可任意调节不同尺寸料箱
+ 配有标准SMEMA通讯端口,可与其他自动化设备通讯连接
- + 主要用于半导体封装测试、水洗线体前端,把BGA板通过弹夹料框存储方式传输到下位机设备,具有自动上料功能
+ 控制系统采用PLC控制
+ 操作界面采用触摸显示屏
+ 送板方式采用步进马达方式
+ 升降,平移采用伺服马达控制,可任意设定升降、移载间距
+ 换框方式采用平台多框存储方式,具有单框送料,多框同时送料功能
+ 机械卡位式料箱定位方式,可任意调节不同尺寸料箱
+ 配有标准SMEMA通讯端口,可与其他自动化设备通讯连接
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